受蟋蟀啟發，科學家研製混合AI 芯片，耗資300 萬歐元

據歐洲媒體eeNews Europe報導，法國研究人員受昆蟲啟發，正在開發一種混合處理架構的AI 芯片，耗資300 萬歐元（約合2103.72 萬人民幣）。

該項目由法國研究機構CEA-Leti 的頂尖科學家和Edge AI（邊緣人工智能）項目協調員Elisa Vianello 領導，模仿蟋蟀的感知和神經系統集成不同的存儲技術，以降低能耗、提升速率，並應用於消費機器人、植入式醫療診斷微芯片以及可穿戴電子設備。

　一、模仿蟋蟀，構建新納米系統

AI 處理器以及存儲器之間的數據傳輸，很難突破功率和能耗方面的瓶頸。英國AI 芯片獨角獸Graphcore 和美國芯片創企Cerebras 均有存內計算和高度集成的AI 處理器，它們已經解決了這種數據傳輸的能耗和速率問題。但這種方法需要採用存內計算和高度集成的AI 處理器，還需要高密度、高分辨率、具有無限耐用性的非易失性存儲器。

Elisa Vianello 稱，蟋蟀能夠根據遲緩的、不精確的、不可靠的神經元以及突觸做出準確的決定，以躲避捕食者。Elisa Vianello 還說道，CEA-Leti 的研究人員發現蟋蟀的感覺和神經系統中存在多種類似存儲的功能，通過結合這些不同的功能，蟋蟀的內部系統表現了驚人的性能和能源效率。

CEA-Leti 的項目從蟋蟀中汲取靈感，放寬了內存芯片存儲密度以及可靠性方面的硬件要求，將結合基於貝葉斯推理的混合引擎（Bayesian Inference engine）和局部脈衝神經網絡模塊（local spiking neural network module），進行實時數據處理。

Vianello 團隊的AI 芯片將使用其科學家們開發的確定性、概率性、易失性和非易失性存儲器。同時，該項目構建了科學家們需要的新納米系統，以便科學家們學習有限的、偏離期望值的數據（噪聲數據）。

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斩不断的“父子情”：借势 Arm，苹果芯片帝国的崛起

英特尔第五任 CEO 保罗?欧德宁退休时追悔莫及的一件事，就是没对苹果iPhone说“yes”。

可惜世上没有后悔药，错误决策使英特尔与移动革命擦肩而过，被拒的苹果转身与名不见经传的 Arm 公司相扶相携，成就了主宰移动互联网时代游戏规则的“王牌芯片设计师”。

从 2001 到 2016 年，十五年间，苹果重新定义了五个消费电子赛道：以 iPod 革命 MP3，以 iPhone 革命移动手机，以iPad革命便携式电脑，以 Apple Watch 革命电子手表，以 AirPods 革命无线耳机。

这些重塑游戏规则的颠覆性产品，都内置了基于 Arm 架构的芯片。

回溯往昔，苹果和 Arm 的命运交织远不止于此。Arm 从诞生到确定授权模式，再到开辟新的疆域，都离不开其“亲爸”苹果的助攻；苹果芯片帝国成长的背后，Arm 亦是始终避不开的主人公。

但当苹果坐稳全球顶尖芯片设计公司之位，Arm 的命运却陷入风雨飘摇，前路满是迷雾。

01. 诞生于苹果同行之手的 Arm

如果苹果没有向艾康电脑伸出橄榄枝，Arm 能否作为一家独立公司出现在历史舞台上，或许要打上一个问号。

1976 年 Continue reading →

AI 製藥技術還能「造毒」？ 人工智慧 6 小時生成了 40000 個潛在殺手分子，已緊急刪除數據

據英國金融時報 3 月 19 日報導，美國製藥公司 Collaborations Pharmaceuticals 在探索中發現 AI（人工智慧）製藥技術具有雙重性。 如果”反用”（flip）機器學習模型，原本用來生成治療藥物的 AI 模型就會生成有毒的物質。

在 Collaborations Pharmaceuticals 公司團隊反向使用機器模型後，新模型在6 小時內就產生 40000 殺手分子（potential killer molecules），而且 AI 生成的化合物毒性比已知生化武器的毒性都高。 如果有人利用這項技術製造致命生化武器，後果將不堪設想。

一、AI 模型 6 小時內可生成 40000 個潛在殺手分子

AI 製藥的規則很簡單：有療效的活動被演演算法獎勵，有毒的則被懲罰，這樣就可以得到有效的藥物。 但是如果改變這一規則，獎勵有毒行為，即「反用」AI，會得到什麼呢？ Continue reading →

遭英特爾 AMD 英偉達高通 Arm 等八大巨頭斷供，俄羅斯晶片製造落後行業龍頭 15 年，設計產品停留在 28nm

根據最新消息，受俄烏戰爭影響，目前暫停對俄業務的半導體廠商已經超過8家，包括英特爾、AMD、英偉達、高通和Arm等晶片設計巨頭，以及台積電、三星、格芯這些晶元製造巨頭。‎

‎ 上週五，據美國通信媒體 Light Reading 報導，英國半導體 IP 龍頭 Arm 已暫停在俄羅斯的正常業務。 Arm 加入禁售行列后，無論是 x86 還是 Arm 架構均已對俄羅斯關上大門，這或將對俄羅斯的數據中心建設和運營造成打擊，進而影響其整個互聯網。‎

‎ 根據市場研究公司 Omdia 去年年底的數據，全球 77% 的數據中心伺服器來自英特爾、AMD 佔有 18% 的伺服器份額，剩下的 5% 則全部由 Arm 所佔據。‎

‎ 本月初，俄羅斯互聯網巨頭 Yandex Continue reading →

斯坦福2022AI指數報告出爐，AI「造臉」真假難辨，北郵、清華、位元組表現搶眼

近日，斯坦福大學發佈了《人工智慧指數2022》（Artificial Intelligence Index Report 2022）報告，這是斯坦福大學第五次發佈該類型的報告，該報告旨在成為世界上最可信、最權威的AI數據和洞察來源。 今年的報告分為五個章節，包括最新的研究進展、技術、AI倫理、投資與教育、AI政策。

01.

研究進展

研發是推動人工智慧 （AI） 快速發展的不可或缺的力量。 每年學術界、工業界、政府和民間組織通過大量論文、期刊文章、人工智慧會議等為AI研發做出貢獻。 從 2010 年到 2021 年，人工智慧出版物的總數翻了一番，從 2010 年的 162，444 篇增長到 2021 年的 334，497 篇。

▲2010-21年全球 AI 出版物數量

其中，2021年這些出版物的51.5% 是期刊文章，21.5% 是會議論文，17.0% 來自存儲庫。 細分領域方面，自2015 年以來，模式識別和機器學習方面的出版物增加了一倍多。 其他受深度學習影響較大的領域，如計算機視覺、數據挖掘和自然語言處理，增幅較小。

▲2010-21年按研究領域的 AI 出版物數量 Continue reading →

日本地震擾動晶圓市場，光刻膠概念股暴漲，八大半導體商回應衝擊

上週三晚10點半，日本本州東岸近海發生兩次地震。 根據中國地震台網資訊，兩次地震相距2分鐘左右，一次震級為7.4級、另一次為6.0級。 地震消息傳出后，由於全球光刻膠龍頭信越化學的工廠生產遭到影響，國內光刻膠概念股板塊大漲，容大感光等多家上市公司股票漲停。

這次地震造成了日本東北地區的交通、電力、物流中斷，並對當地的半導體供應鏈造成了重要的打擊。

▲強烈地震使一列東北新幹線子彈頭列車脫軌

由於離地震較近的福島縣、宮城縣集中了日本的汽車零部件和半導體供應鏈，包括信越化學、瑞薩電子、村田、環球晶圓、勝高、富士通和索尼等廠商，是矽晶圓、光刻膠等關鍵原材料的主要產地。

根据最新消息，瑞萨电子、村田制作所、索尼等厂商均已宣布当地工厂停产。此外，丰田、日产等下游汽车厂商的工厂均在本次地震中有一定的损失。

01. 国内光刻胶概念股大涨

当前光刻胶行业主要被日本JSR、日本东京应化、日本信越化学、美国杜邦等厂商所主导；硅晶圆领域的头部厂商则包括日本信越化学、中国台湾环球晶圆、日本胜高、韩国SK siltron等。

其中信越化学不仅是硅晶圆龙头，也是全球第三大光刻胶供应商，更是少数能够提供EUV光刻胶的厂商之一。本次地震中，信越化学的工厂停产，可能会对全球光刻胶和硅晶圆供应造成一定影响。

事实上，光刻胶也是技术要求最高的半导体材料之一，曾被日本政府作为对韩国的贸易战手段。自2021年以来，光刻胶、硅晶圆等原材料已经出现大幅涨价和缺货的现象，央视也进行过相应报道。

▲央视报道“光刻胶靠抢，进口芯片涨价20%”画面

本次日本地震消息传出后，国内光刻胶概念股掀起涨停潮，板块指数最高大涨近8%，容大感光、格林达、彤程新材、江化微等涨停，南大光电、晶瑞电材等涨幅近9%。

目前，容大感光、上海新阳、南大光电、晶瑞电材、江化微等为国内主要的光刻胶上市公司，主营业务包括光刻胶及其他化学、电子材料。

彤程新材旗下子公司彤程电子拥有光刻胶供应商北京科华微电子33.7%的股权。科华微电子则是国内的重要光刻胶供应商，成立于2004年，为中外合资企业，产品覆盖KrF（248nm）、I/G线、紫外宽谱光刻胶及配套试剂。

格林达则主要从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务，其产品可用于光刻胶的显影和剥离。

02.八大厂商回应，村田、索尼部分工厂已停产

地震发生后，多家半导体供应链厂商回应震源附近工厂情况。

根据最新消息，瑞萨电子、村田、索尼等厂商部分工厂已停产，铠侠、胜高、联电等生产仍在继续，信越化学、环球晶圆位于当地的工厂没有出现重大损坏，将在确认无误后按流程恢复生产。

据路透社报道，如今汽车芯片的主要供应商瑞萨电子已暂停两家半导体工厂的生产，其中包括位于东京北部茨城县的Naka工厂。该工厂为全球汽车公司供应半导体。

闪存厂商铠侠（Kioxia）发言人称，岩手县北上市一座厂房的部分制造设备因地震停止运作，现正检查细节。目前该厂没有人员伤亡或建筑物受损，存储生产持续进行。

全球第二大硅晶圆供应商胜高公关负责人回应，该公司的山形县米泽工厂，目前尚无发生必须对外公布的灾情，工厂仍运作中。中国台湾晶圆代工厂联电位于日本的子公司也未受到地震影响。

电子元件制造商村田制作所也停止了其当地四座工厂的运营。其中位于宫城县登米市的一家工厂甚至在地震后发生火灾，该厂有500名员工，主要生产智能手机零件和汽车晶片电感器。另外在仙台市、福岛县郡山市、以及福岛县本宫市的三座工厂也因为地震摇晃关系，目前正停止运作进行设备确认当中。

▲日本地震后房屋（图片来源：路透社）

索尼在宫城县的两家工厂和山形县的一家工厂停产，三家工厂主要生产存储介质、激光二极管和图像传感器。

信越化学在昨日中午称，公司部分工厂停产，没有人员伤亡，设备也没有受到重大损坏。工厂停工后，将以安全为重，从经确认的流程开始按顺序恢复运营。

环球晶圆则对外宣布，日本子公司因大地震曾短暂断电，目前电力供应已全面恢复，设备正全面检查中，确认无损后陆续恢复生产。其子公司称，本次地震对公司财务及业务并无重大影响。

03. 日本企業佔據半導體上游關鍵位置

瑞薩電子為全球汽車晶片龍頭

當前，日本在整個半導體供應鏈材料、設備等上游環節，有著很明顯的優勢地位。

在材料領域，日本在半導體原材料方面具備技術優勢，日本生產的半導體基礎材料純度高、品質可靠，信越化學、東京應化、勝高、住友化學等日本廠商佔據了矽晶圓、光刻膠等領域的大部分市場份額。 此外，在基板、陶瓷材料、真空密封部件、氟化氫等材料領域，日本企業同樣佔據主導地位，影響著全球半導體、電子產品市場。

▲2017年日本廠商半導體材料市場份額（圖片來源：中國銀河證券研究院）

在精密設備市場，日本在多個關鍵環節具有近乎壟斷的地位。 日本最大的半導體設備製造商東京電子是全球第三大半導體設備供應商，產品主要包括塗布/顯像設備、熱處理成膜設備、幹法刻蝕設備、CVD設備、濕法清洗設備及測試設備等。

在晶元製造領域，雖然日本廠商不具備先進製程晶元的製造實力，但瑞薩電子是全球汽車晶元龍頭，控制著全球近1/3的汽車微控制器晶元市場。 Continue reading →

英特爾的六大歐洲造芯基地公佈

本週二，英特爾發佈公告，其在歐洲的初始投資將超過330億歐元（約360億美元，2303億人民幣），涵蓋德國、法國、愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙6個國家，覆蓋半導體整個產業鏈。

值得注意的是，德國的投資計劃占其初始投資的一半左右，大約為170億歐元（約186億美元，1186億人民幣），路透社稱，德國通過拿下英特爾的大部分投資而成為大贏家，但英特爾首席執行官派特·基辛格（Pat Gelsinger）拒絕透露該公司從德國獲得的國家補貼金額。

去年9月，基辛格就已經宣佈了未來十年在歐洲半導體領域投資800億歐元（約880億美元，5585億人民幣）的計劃，而這些投資建廠地點的選擇，則是由於義大利在內的一些歐盟國家向英特爾拋出了橄欖枝，為其投資提供巨大的政府激勵補貼等。

基辛格說：「我們計劃中的投資對英特爾和歐洲來說都是重要的一步。 同時，《歐盟晶片法案》也將説明私營公司和政府共同努力，大幅提升歐洲在半導體領域的地位。 ”

01. 德國為最大贏家，成為歐洲晶元製造新樞紐

英特爾的晶元投資涉及半導體產業鏈從研發、設計到製造的各個環節，在德國、愛爾蘭、義大利，英特爾計劃建立多座半導體製造工廠。

作為此次晶元投資的贏家，英特爾在德國的半導體業務佈局也體現了其重要性。 在 德國 ，英特爾計劃建立先進晶元製造的新樞紐——”矽結（Silicon Junction）”，也就是將其作為全國其他創新和製造中心的連接點。 原因在於，德國位於歐洲的中心，且擁有較為完善的人才、基礎設施及供應商和客戶生態系統。

因此，該公司計劃在德國薩克森-安哈爾特州（Saxony-Anhalt）首府馬格德堡（Magdeburg）建立兩個半導體晶圓廠，工廠預計將於2023年上半年開始建設，2027年投產。

作為該公司IDM（集成設備製造商）2.0戰略的一部分，新工廠預計將使用英特爾最先進的埃斯特朗時代晶體管技術交付計算機晶元，以滿足全球代工廠客戶的需求。

此外，英特爾在公告中稱，晶圓廠建設過程中將創造7000個建築工作崗位，並且在英特爾內部提供3000個永久性高科技工作崗位，未來還會為供應商和合作夥伴提供數以萬計的額外工作崗位，這也是此次投資中提供數量最多的工作崗位。

該項晶元投資計劃還包括擴大其在 愛爾蘭的現有工廠，額外投資120億歐元（約130億美元，837億人民幣），採用4nm製程來擴大其代工服務。 Continue reading →

歷史性一步，美國允許自動駕駛汽車不帶方向盤

車企可以製造沒有方向盤的汽車了！

據外媒路透社報導，近日美國交通部國家公路交通安全管理局（NHTSA）發佈了最終版的《無人駕駛汽車乘客保護規定》（Occupant Protection Safety Standards for Vehicles Without Driving Controls），明確了全自動駕駛汽車不再需要配備傳統的方向盤、 制動或油門踏板等手動控制裝置來滿足碰撞中的乘員安全保護標準。

▲路透社官網報導

這就意味著，車企可以合法合規地生產沒有方向盤和控制踏板的無人駕駛車輛並投入商用，而不必受到老舊法規的阻礙——雖然此前可生產沒有人工控制裝置的車輛，但因為無法滿足碰撞法規的要求而無法銷售或進行大規模商用。

NHTSA官方在發佈這一最終規定時，直接用了Historic step（歷史性一步）的描述，可見其對推動高等級自動駕駛或無人駕駛車輛應用落地的重要性極高。

▲美國交通部國家公路交通安全管理局官網公佈新規

當下中美兩國正在積極開展自動駕駛技術競賽，在企業積極進行技術研究的同時，兩國政府也在不斷出臺新的政策和規定，為產業發展提供助力。

整體上來看，美國的政策發展速度很快，不僅率先允許自動駕駛上路測試、允許拿掉安全員等，現在又在車輛的碰撞安全、乘員保護等方面進行了突破，相信我國政府在接下來也會快速跟進，為產業發展提供新的助力。

01. 明確無人車乘員保護標準 多次更新法規

美國交通部長Pete Buttigieg表示：「未來十年內，美國交通部的一個重要任務就是確保機動車安全標準與自動駕駛和駕駛輔助系統的發展同步。 ”

而此次發佈的這項新規就是這個規劃中的一個重要的步驟——這也為配備ADS（自動駕駛系統）的車輛建立了強有力的安全標準。

▲法規部分內容

NHTSA副局長Steven Cliff公開發言稱，在配備ADS的車輛中，駕駛員從人變成了機器，但保證人類安全的需要仍然是一樣的。 並且根據新規，ADS汽車製造商仍然需要將安全性放在首位。

在這項新規頒布之前，美國的乘員保護標準是針對常見的、傳統的車輛特徵而編寫的。 但新規頒布后，乘員保護標準也進行了相應的更新——這些法規幫助明確了汽車製造商在生產沒有傳統手動控制裝置的ADS的車輛時需要做什麼來達到乘員保護標準。

實際上，這也並不是美國當局第一次進行自動駕駛法規的更新了。

NHTSA一直在積极參與監測和監督這些自動駕駛車輛的安全測試和部署。 比如此前NHTSA就一直對特斯拉FSD測試進行密切監控，並多次就特斯拉的Autopilot運行與FSD測試提出監管要求，甚至是召回。

去年夏天，NHTSA發佈了一項法規，要求配備ADS或某些高級駕駛輔助系統的車輛提交碰撞和事故報告。 這種報告將説明NHTSA的調查人員迅速確定這些自動駕駛系統可能出現的缺陷。

此外，NHTSA於去年開始制定規則，為自動駕駛車輛的緊急制動制定了安全標準，這種駕駛輔助技術可以説明避免與其他道路消費者（包括行人）發生碰撞。

此外，NHTSA將首次考慮將高級駕駛輔助系統（ADAS）功能，如自動緊急剎車、盲點檢測和車道保持輔助等功能納入政府的車輛安全評級標準。 Continue reading →

蘋果晶元「拼裝」的秘方，在專利裡找到了

蘋果近日公佈其迄今最強自研電腦晶片M1 Ultra，它將兩個M1 Max晶元拼在一起，使得晶元各項硬體指標直接翻倍，這背後的關鍵技術即是蘋果創新定製的封裝架構UltraFusion。 千芯科技董事長陳巍通過分析蘋果公司與其晶元代工廠台積電的專利和論文，對這一先進封裝技術進行解讀。

2022年3月，蘋果又一次觸動了晶元界的遊戲規則。 蘋果發佈的M1 Ultra晶元，是迄今為止該公司最強大的晶元，卻是一個”拼裝貨“。 儘管很多計算晶元已採用Chiplet（芯粒）技術提升性能，但”拼裝貨”M1 Ultra的性能還是讓PC界震撼了。

M1 Ultra支持高達128GB的高頻寬、低延遲統一記憶體，支援20個CPU核心、64個GPU核心和32核神經網路引擎，每秒可運行高達22萬億次運算，提供的GPU性能是蘋果M1晶元的8倍，提供的GPU性能比最新的16核PC台式機還高90%。

蘋果的新M1 Ultra晶元「拼裝」性能之所以成為可能，要歸功於其UltraFusion架構。 其實，UltraFusion功能早已內置於之前發佈的蘋果M1 Max晶元中，但直到3月的蘋果Peek Performance活動才被明確提出。

▲蘋果公司M1 Ultra的UltraFusion架構

M1 Ultra晶片的UltraFusion架構使用 矽仲介層（Silicon Interposer）和 微型凸塊（Micro-Bump），將晶元連接到超過10，000個信號。

該技術提供2.5TB/s的超高處理器間頻寬，以及低延遲。 這一性能是其他多晶元互連技術頻寬的4倍多。 這個速率頻寬也明顯領先於英特爾、AMD、Arm、台積電和三星等眾多行業巨頭組成的通用芯粒互連聯盟（UCIe）當前的性能。 Continue reading →

跨界自研晶元成科技巨頭新賭桌：蘋果、谷歌、亞馬遜等自研晶元成功，Arm 向 x86 架構市場滲透

近日，蘋果在它的發佈會上展示了如何將兩個 M1 Max 晶片集成為 M1 Ultra 晶片，這體現了蘋果強調自主研發晶片的技術性能。 在晶元行業最核心的 CPU 和智慧型手機 SoC 領域，由於蘋果、谷歌、亞馬遜等科技巨頭自研晶片的成功，Arm 架構正向 x86 架構佔據的市場滲透。

近幾年，大型科技公司紛紛加大對自主研發晶元的投入。 因為自研晶元的性能一旦有所提升，便會為這些公司帶來很大收益。 蘋果、谷歌、亞馬遜等巨頭都對自主研發晶元加強重視，並且自研晶元可能會不同程度上幫助這些公司進入新的市場。

一、科技巨頭紛紛自研晶元

蘋果的晶片規格讓大眾使用者眼花繚亂，如今，內部處理器的設計已經成為科技巨頭們的核心關注點：蘋果將兩個最大的M1晶元拼接在一起、谷歌推出了人工智慧處理器 TPU、亞馬遜也推出了 Graviton 數據中心晶片。 這些大型科技公司對內部晶元的重視可能會對行業產生很大影響。

大型科技公司十分關注晶元的內部設計，一方面是它們消耗的晶元數量較多;另一方面，是因為在它們的高負載應用上，即使是晶元價格或性能上小的提升也能帶來巨大的收益。 谷歌開發 TPU 是為了處理數據密集型機器學習，英國金融時報認為它已經成為 ASIC（專為特定任務而設計的晶片）之王;特斯拉用了相似的方式，它對人工智慧晶元進行大量投資，這可能有一天使其在自動駕駛汽車方面具有優勢。

晶元行業成熟的供應鏈則讓上述大型科技公司更容易進入該領域。 對蘋果來說，這意味著它能夠使用Arm公司的IP作為其晶元的基本構件模組，而在製造端用台積電最先進的生產線生產出世界領先的處理器。 亞馬遜亦能在其 Annapurna 設計實驗室完成最新晶片設計後立即投產。

二、自研晶元或説明科技巨頭打入新市場

圖形處理器（GPU）最開始是為電子遊戲開發的，不過它現在廣泛用於機器學習等加速計算應用。 Continue reading →